忱芯科技完成2亿元B轮融资 加速碳化硅功率半导体测试设备研发与市场拓展

【 厂商报道】近日，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商——忱芯科技宣布完成2亿元B轮融资。本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。这笔资金将主要用于公司前瞻产品的研发、新产品量产及全球化业务布局，进一步巩固其在功率半导体测试设备领域的地位。
 

忱芯科技成立于2020年，专注于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。其产品线覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于满足日益增长的功率半导体测试需求。
 

随着新能源汽车、光储充、智能电网、数据中心等行业的迅猛发展，对功率半导体的性能要求不断提升。碳化硅作为宽禁带半导体材料的代表，具有更高的电场强度、热导率和电子饱和速度，在新能源汽车、超充桩、可再生能源、智能电网以及高端医疗影像设备等领域展现出显著的应用优势。据Yole Intelligence预测，到2028年，SiC功率半导体市场将突破89亿美元，市场渗透率将达到55%。
 

然而，碳化硅测试设备的开发和应用面临高频电磁干扰和振荡、测试精度和速度、设备的可靠性和耐用性等主要技术难点。忱芯科技凭借其在碳化硅功率半导体测试领域的深厚积累，成功开发出了一系列创新产品，包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、双极退化测试系统、逆变器对拖测试系统等，覆盖了功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试，可满足实验室与生产线的多种场景需求。
 

除了碳化硅功率半导体测试领域外，忱芯科技还在高精密测量仪器业务板块和高端医疗影像设备领域进行了布局。公司推出的高精密数字源表(SMU)系列产品已收获持续稳定的海外订单，而长期研发投入的CT医疗高压发生器产品也正在导入头部一线大厂，即将完成主流机型的定点以及小批量。
 

国投创业表示：新能源汽车等下游应用带动碳化硅产业链各环节快速发展，碳化硅的材料特性为其测试与应用带来了新的挑战。忱芯科技核心团队拥有丰富的碳化硅功率半导体应用及测试经验，迅速构建了完整的功率半导体测试设备产品矩阵，多款产品填补行业空白，公司已成为该细分领域头部企业。忱芯科技有望作为国投创业在碳化硅全产业链布局的一环，助力碳化硅产业协同及行业高质量发展。
 

融汇资本表示：忱芯研发和产业化经验丰富，拥有国际化视野，SiC测试设备技术全球领先，商业化进展迅速，测试设备已量产并批量销售进入海内外龙头大厂。同时公司已实现核心零部件自研，并丰富高压发生器等产品线。融汇资本将充分发挥医疗领域资源，进一步挖掘忱芯的价值，形成产业协同。
 

本轮跟投的老股东火山石投资表示：过去一年目睹了忱芯科技全球化战略的有序推进，证明了其在全球范围内的竞争实力，测试机性能也得到国际龙头企业的认可。忱芯科技有望抓住SiC全产业链产能扩张机遇，成为功率半导体测试设备行业的领导者。